提升車規芯片FT測試能力 讓每一顆艾為芯可靠又安心
2022-11-07
芯片測試是每一顆芯片進入市場前的必經環節，極大地關乎用戶體驗。和消費類芯片不同，汽車芯片對安全性、可靠性有著更嚴苛的標準，自然也對測試提出了更高的要求，因為這不僅關乎用戶體驗，更關乎用戶安全，因而至關重要。
目前，由于測試成本、測試專業環境缺乏等因素，鮮有芯片設計企業布局芯片測試能力，車規級芯片的測試條件更是匱乏?？紤]到行業這一痛點，秉承“客戶需求是艾為存在的唯一理由”，堅持對可靠品質的不懈追求，艾為于近幾年開始一手緊抓創新設計，一手嚴控產品質量， 提升芯片測試能力，從而更好地保障客戶的產品測試需求，甚至定制化地推出測試服務，滿足客戶對于芯片功能、性能和品質等多方面的嚴苛要求。在率先布局三溫CP （Chip Prober）測試平臺（艾為三溫CP測試平臺持續升級，助力國產車規級芯片高質量發展）的同時，艾為同步緊抓三溫FT（Final Test）布局，以全面提升芯片測試實力，為車規級芯片項目保駕護航。
什么是FT測試
FT測試，英文全稱Final Test，即在芯片封裝完成后，通過分選機和測試機的配合使用，對芯片功能和電參數性能進行的一系列測試。這是芯片出廠前的最后一道攔截，以保證芯片性能和功能滿足要求。
FT測試一般分為ATE（Automatic Test Equipment）測試和SLT（System Level Test）測試，要完成FT測試則需要軟硬件條件同時具備。
硬件齊全 專業保證
艾為電子三溫FT測試車間建有萬級無塵車間面積3000平方米（包含實驗中心1期2樓FT車間1500平，測試中心2期2樓FT車間1500平），溫濕度環境管控在23±2℃和50±10%，車間已通過ANSI/ESDS20.20:2014美國國家標準學會/靜電放電協會標準認證和ISO9001認證。
FT測試車間配備長川C6800T、ASM Hanlder、EXIS-TECH Handler等多款知名品牌測試機，滿足-55℃~150℃的三溫測試要求，可支持QFN、BGA、SOT、TSSOP等封裝形式產品測試。目前，三溫FT測試月產能達1.2億顆產品。
智能系統 保質增效
在專業硬件設備的加持下，艾為還與國家級高新技術企業長川科技股份有限公司合作，在C6800T機型上自主開發EAP（設備自動化）系統，滿足-55°C~150°C的測試需求，提升了設備預防錯、漏、混的系統卡控功能。該系統具備參數統一化、過賬自動化、數據信息化、警報管理、機臺狀態監控、機臺操作遠程控制等多重優勢，可最大化發揮專業硬件設備的功能，提升芯片FT測試的效率和產能。
艾為電子三溫FT測試車間所在的艾為測試中心二期（【新聞】硬核實力再進階 艾為電子測試中心二期正式啟用?。┱嫉?000平方米，其中包括萬級無塵室（1000平方米）和千級無塵室（1000平方米）。該測試中心二期配備了各類先進的測試設備，包括車規三溫測試機臺、全自動分選機、晶圓探針臺等，FT月產能1.2億顆產品、CP月產能1.8萬片，順利通過了質量管理體系ISO9001認證和防靜電體系ESD20.20認證。
眾多專業的艾為人、高科技的設備、數字化的系統，三大頂級配置的加持，艾為電子測試中心二期主要承載車規級產品測試和12寸晶圓測試相關重任，可以完成QFN、BGA、TSSOP、SOT等封裝形式的產品高溫、常溫、低溫終測，8英寸和12英寸晶圓高溫、常溫、低溫測試。
目前，艾為電子測試中心二期已投入使用。這將進一步賦能艾為電子的產業生態鏈，更好地推動艾為整體芯片研發、測試進程，同時為艾為車載芯片產品保駕護航，保證其在國產芯片方面的持續領導力，滿足更多元化的消費需求。
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